专为清洁电子元件封装模具及试模的清模纸，用来取代传统清模时用的金属引线框架，从而可为客户大幅降低生产成本。
主要特征：
1. 无需改变模具温度和其他参数.
2. 易于从模具表面移开.
3. 无光亮及树脂溢出.
4. 易于存货控制.
5. 不必区分模具材质（钢，镍，合金或其它）.
6. 无腐蚀性.
