半导体材料

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环氧塑封料

环氧塑封料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料。


是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。


塑料封装(简称塑封)材料90%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有结构外型的半导体器件。