环氧塑封料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料。
是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有结构外型的半导体器件。
