半导体材料

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清模方块饼

  成型示意图

                 


等级 Plaskon-C 
(压缩型)
外观 乳白色
清模饼密度 1.0g-1.3g/cm3
清模饼比重 1.4-1.6
流量 80-100mm a) 
固化后硬度 >70 b)
应用 模口、模腔、排气孔、模具表面


a)采用JIS K6911方法进行分析
b)采用Shore-Hardness Meter D进行分析(模具温度:170℃ 模制压力:6.9Mpa)
尺寸:73mm(长)x 38mm(宽)x 7mm(高)  重量:20g